超大规模集成电路铜布线表面低压化学机械抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010231553.X

申请日：

2010-07-21

公开(公告)号：

CN101966688A

公开(公告)日：

2011-02-09

发明(设计)人：

刘玉岭刘效岩田军

申请人：

申请人地址：

300130 天津市红桥区光荣道8号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

天津市三利专利商标代理有限公司 12107

代理人：

刘英兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	授权	授权
2018-08-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20100721 授权公告日:20111214 终止日期:20170721
2011-02-09	公开	公开
2014-05-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700767605 IPC(主分类):B24B 37/04 专利号:ZL201010231553X 变更事项:专利权人变更前权利人:河北工业大学变更后权利人:天津河北工业大学资产经营有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:300130 天津市红桥区光荣道8号变更后权利人:300000 天津市红桥区丁字沽光荣道登记生效日:20140416
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101059704949 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:201010231553X 申请日:20100721

共 50 条

[1]

超大规模集成电路多层铜布线化学机械抛光后的洁净方法 [P].

刘玉岭 ;

黄妍妍 ;

檀柏梅 ;

高宝红 ;

周强 .

中国专利 :CN101908503A ,2010-12-08

[2]

超大规模集成电路铝布线抛光后晶片表面洁净处理方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

胡轶 .

中国专利 :CN101901783A ,2010-12-01

[3]

超大规模集成电路铝布线抛光液 [P].

刘玉岭 ;

牛新环 .

中国专利 :CN1861726A ,2006-11-15

[4]

超大规模集成电路硅衬底的化学机械抛光液制备方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

赵巧云 .

中国专利 :CN102010666B ,2011-04-13

[5]

超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液 [P].

刘玉岭 ;

王新 ;

檀柏梅 ;

张楷亮 ;

刘纳 .

中国专利 :CN1140599C ,2003-02-26

[6]

超大规模集成电路铝布线抛光液的制备方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

胡轶 .

中国专利 :CN102010667B ,2011-04-13

[7]

超大规模集成电路锁 [P].

罗东升 .

中国专利 :CN87210846U ,1988-12-21

[8]

超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液 [P].

刘玉岭 ;

张楷亮 ;

李薇薇 .

中国专利 :CN1400266A ,2003-03-05

[9]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871457A ,2021-12-31

[10]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871459A ,2021-12-31

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