超大规模集成电路铝布线抛光液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610014325.0

申请日：

2006-06-13

公开(公告)号：

CN1861726A

公开(公告)日：

2006-11-15

发明(设计)人：

刘玉岭牛新环

申请人：

申请人地址：

300130天津市红桥区光荣道8号

IPC主分类号：

C09G114

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

天津市三利专利商标代理有限公司

代理人：

闫俊芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-11-15	公开	公开
2010-07-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003407262 IPC(主分类):C09G 1/14 专利申请号:2006100143250 公开日:20061115

共 50 条

[1]

超大规模集成电路铝布线抛光液的制备方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

胡轶 .

中国专利 :CN102010667B ,2011-04-13

[2]

超大规模集成电路铝布线抛光后晶片表面洁净处理方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

胡轶 .

中国专利 :CN101901783A ,2010-12-01

[3]

超大规模集成电路硅衬底的化学机械抛光液制备方法 [P].

刘玉岭 ;

周建伟 ;

赵巧云 .

中国专利 :CN102010666B ,2011-04-13

[4]

超大规模集成电路锁 [P].

罗东升 .

中国专利 :CN87210846U ,1988-12-21

[5]

超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液 [P].

刘玉岭 ;

王新 ;

檀柏梅 ;

张楷亮 ;

刘纳 .

中国专利 :CN1140599C ,2003-02-26

[6]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871457A ,2021-12-31

[7]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871459A ,2021-12-31

[8]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871458A ,2021-12-31

[9]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN113871461A ,2021-12-31

[10]

超晶格超大规模集成电路 [P].

林和 .

中国专利 :CN110085665B ,2019-08-02

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