一种LED外延结构及其制备方法、LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811629280.7

申请日：

2018-12-28

公开(公告)号：

CN109817773A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

卢国军游正璋

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3332 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

刘翔

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/06 申请公布日:20190528
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20181228
2019-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

LED外延的制备方法及LED外延结构与LED芯片 [P].

翟小林 ;

杨顺贵 ;

张青洲 ;

黎力 ;

张海林 .

中国专利 :CN113451455B ,2021-09-28

[2]

一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法 [P].

徐洋洋 ;

江汉 ;

徐志军 ;

黎国昌 ;

程虎 ;

王文君 ;

苑树伟 .

中国专利 :CN114122208B ,2022-03-01

[3]

一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法 [P].

徐洋洋 ;

江汉 ;

徐志军 ;

黎国昌 ;

程虎 ;

王文君 ;

苑树伟 .

中国专利 :CN113314647B ,2021-08-27

[4]

一种GaN基LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

程志青 ;

郭啸 ;

付羿 .

中国专利 :CN119677254A ,2025-03-21

[5]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

[6]

一种GaN基LED外延结构及其制备方法、LED芯片 [P].

程志青 ;

郭啸 ;

付羿 .

中国专利 :CN119677254B ,2025-10-10

[7]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894897B ,2024-09-24

[8]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894897A ,2024-04-16

[9]

一种LED外延结构及其制备方法与LED芯片 [P].

李兵兵 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

林雅雯 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN113451462B ,2021-09-28

[10]

LED外延结构、LED芯片及其制备方法 [P].

陈立人 ;

刘恒山 ;

冯猛 ;

陈伟 .

中国专利 :CN108231969A ,2018-06-29

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