一种简易共晶的LED芯片结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111128571.X

申请日：

2021-09-26

公开(公告)号：

CN113838953A

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

何鹏

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

H01L3338 H01L3340 H01L3300

代理机构：

长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214

代理人：

刘伊旸;周晓艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/10 申请日:20210926
2021-12-24	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其制作方法 [P].

谢春林 .

中国专利 :CN105374910A ,2016-03-02

[2]

LED芯片及其制作方法 [P].

谢春林 .

中国专利 :CN105470360A ,2016-04-06

[3]

一种LED芯片电极结构及其制作方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

郑树文 ;

黄波 .

中国专利 :CN106981551A ,2017-07-25

[4]

LED芯片结构及其制作方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159044A ,2016-11-23

[5]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

张宇 .

中国专利 :CN106601876A ,2017-04-26

[6]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

何鹏 ;

廖富达 ;

徐平 ;

苗振林 .

中国专利 :CN111244236B ,2020-06-05

[7]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569A ,2021-12-28

[8]

一种倒装Mini-LED芯片及其制作方法 [P].

何鹏 .

中国专利 :CN113851569B ,2024-04-16

[9]

一种增强共晶推力的LED芯片结构及其制作工艺 [P].

何鹏 ;

汪延明 .

中国专利 :CN111987195A ,2020-11-24

[10]

一种垂直结构LED芯片及其制作方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN111312872A ,2020-06-19

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