倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210048117.1

申请日：

2022-01-17

公开(公告)号：

CN114447175A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

尹红山唐诗陈都

申请人：

申请人地址：

518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3348 H01L2516

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

熊明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20220117
2022-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其显示面板和制作方法 [P].

韦纬 .

中国专利 :CN115000282A ,2022-09-02

[2]

发光芯片及其制作方法、显示面板 [P].

黄宗友 .

中国专利 :CN118335863A ,2024-07-12

[3]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[4]

LED倒装芯片及显示面板 [P].

苏宏波 ;

孙平如 ;

许文钦 .

中国专利 :CN212907776U ,2021-04-06

[5]

LED倒装芯片及显示面板 [P].

苏宏波 ;

孙平如 ;

周世官 .

中国专利 :CN212907777U ,2021-04-06

[6]

Micro-LED芯片及其制作方法、显示面板 [P].

陈明辉 ;

曲爽 .

中国专利 :CN112002791A ,2020-11-27

[7]

微型LED芯片及其制作方法 [P].

王涛 .

中国专利 :CN112968101B ,2021-06-15

[8]

LED及其制作方法、显示面板 [P].

张雪林 ;

梁永隆 ;

代雪梅 ;

李尧 .

中国专利 :CN119451316A ,2025-02-14

[9]

微型LED显示面板制作方法及显示面板 [P].

郑荣安 ;

吴逸蔚 .

中国专利 :CN110504346A ,2019-11-26

[10]

LED芯片及其制作方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 ;

陈祖军 ;

刘志慧 .

中国专利 :CN106025003A ,2016-10-12

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