LED倒装芯片及显示面板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021436600.X
申请日
2020-07-20
公开(公告)号
CN212907777U
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
苏宏波 孙平如 周世官
申请人
申请人地址
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
IPC主分类号
H01L3346
IPC分类号
H01L3310
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
江婷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
LED倒装芯片及显示面板 [P]. 
苏宏波 ;
孙平如 ;
许文钦 .
中国专利 :CN212907776U ,2021-04-06
[2]
一种倒装LED芯片及显示面板 [P]. 
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张彬彬 ;
肖峰 ;
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[3]
LED芯片、显示面板及显示装置 [P]. 
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[4]
倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法 [P]. 
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倒装LED芯片 [P]. 
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[6]
LED芯片及LED显示面板 [P]. 
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[7]
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[8]
LED倒装芯片 [P]. 
王维昀 ;
周爱新 ;
毛明华 ;
李永德 ;
马涤非 ;
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[9]
LED 倒装芯片 [P]. 
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[10]
倒装LED芯片 [P]. 
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