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LED倒装芯片及显示面板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021436600.X
申请日
:
2020-07-20
公开(公告)号
:
CN212907777U
公开(公告)日
:
2021-04-06
发明(设计)人
:
苏宏波
孙平如
周世官
申请人
:
申请人地址
:
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
IPC主分类号
:
H01L3346
IPC分类号
:
H01L3310
代理机构
:
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
:
江婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
LED倒装芯片及显示面板
[P].
苏宏波
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苏宏波
;
孙平如
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孙平如
;
许文钦
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许文钦
.
中国专利
:CN212907776U
,2021-04-06
[2]
一种倒装LED芯片及显示面板
[P].
苟先华
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苟先华
;
张彬彬
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张彬彬
;
肖峰
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肖峰
;
王鹏鹏
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王鹏鹏
;
苏财钰
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苏财钰
.
中国专利
:CN217114428U
,2022-08-02
[3]
LED芯片、显示面板及显示装置
[P].
张雪梅
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张雪梅
;
马非凡
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马非凡
;
耿锋
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耿锋
;
戴广超
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戴广超
.
中国专利
:CN216435927U
,2022-05-03
[4]
倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法
[P].
尹红山
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尹红山
;
唐诗
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唐诗
;
陈都
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陈都
.
中国专利
:CN114447175A
,2022-05-06
[5]
倒装LED芯片
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN212303694U
,2021-01-05
[6]
LED芯片及LED显示面板
[P].
李盛义
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机构:
阿维塔科技(重庆)有限公司
阿维塔科技(重庆)有限公司
李盛义
;
仝洪伟
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机构:
阿维塔科技(重庆)有限公司
阿维塔科技(重庆)有限公司
仝洪伟
.
中国专利
:CN119653941A
,2025-03-18
[7]
LED倒装芯片
[P].
王维昀
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王维昀
;
周爱新
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周爱新
;
毛明华
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毛明华
;
李永德
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李永德
;
马涤非
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马涤非
;
吴煊梁
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吴煊梁
.
中国专利
:CN203288654U
,2013-11-13
[8]
LED倒装芯片
[P].
王维昀
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王维昀
;
周爱新
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周爱新
;
毛明华
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毛明华
;
李永德
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李永德
;
马涤非
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马涤非
;
吴煊梁
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吴煊梁
.
中国专利
:CN103227261A
,2013-07-31
[9]
LED 倒装芯片
[P].
李文博
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李文博
;
缪勇斌
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缪勇斌
;
邹军
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邹军
.
中国专利
:CN203839405U
,2014-09-17
[10]
倒装LED芯片
[P].
张晓平
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张晓平
.
中国专利
:CN210723083U
,2020-06-09
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