一种倒装LED芯片及显示面板

被引：0

申请号：

CN202220490564.8

申请日：

2022-03-03

公开(公告)号：

CN217114428U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

苟先华张彬彬肖峰王鹏鹏苏财钰

申请人：

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3342 H01L3346

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

李发兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

LED倒装芯片及显示面板 [P].

苏宏波 ;

孙平如 ;

许文钦 .

中国专利 :CN212907776U ,2021-04-06

[2]

LED倒装芯片及显示面板 [P].

苏宏波 ;

孙平如 ;

周世官 .

中国专利 :CN212907777U ,2021-04-06

[3]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[4]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 ;

李治葵 .

中国专利 :CN207925510U ,2018-09-28

[5]

一种倒装LED芯片 [P].

张威 ;

刘丽 ;

戴广超 ;

龙晓阳 ;

王江波 .

中国专利 :CN209199975U ,2019-08-02

[6]

一种LED倒装芯片 [P].

华斌 .

中国专利 :CN204011468U ,2014-12-10

[7]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[8]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[9]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[10]

LED芯片及显示面板 [P].

田文亚 ;

郭恩卿 ;

王程功 .

中国专利 :CN112582507A ,2021-03-30

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