一种电路板的散热结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721436213.4
申请日
2017-10-31
公开(公告)号
CN207518924U
公开(公告)日
2018-06-19
发明(设计)人
朱玉丹 应朝晖 奚梓滔 鲁文牧 任艳
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市梁溪区会北路28-111(无锡光电新材料科技园内)
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H05K720
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
胡彬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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