介电组合物及包含该介电组合物的多层陶瓷电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910405061.9

申请日：

2016-08-01

公开(公告)号：

CN110060868A

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

朴宰成金珍成金斗永金昶勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G412 C04B35468

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴;金光军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20160801
2019-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

介电组合物及包含该介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

朴宰成 ;

金珍成 ;

金斗永 ;

金昶勋 .

中国专利 :CN106920692A ,2017-07-04

[2]

介电组合物和包含介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

金珍友 ;

李种晧 ;

辛敏基 ;

金学宽 ;

金晋模 ;

李治和 ;

金弘锡 ;

金佑燮 ;

朴昌华 .

中国专利 :CN108063051B ,2018-05-22

[3]

介电陶瓷组合物和含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

崔斗源 ;

李奇容 ;

崔宰宪 ;

宋旻星 .

中国专利 :CN107082636A ,2017-08-22

[4]

介电陶瓷组合物和含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

崔斗源 ;

李奇容 ;

崔宰宪 ;

宋旻星 .

中国专利 :CN104045339A ,2014-09-17

[5]

介电组合物和具有介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

朴今珍 ;

白昌然 ;

王智恩 ;

金渡炅 .

中国专利 :CN108231409B ,2018-06-29

[6]

介电陶瓷组合物和使用该介电陶瓷组合物的陶瓷电容器 [P].

郭汉铮 ;

阿比吉特·古拉夫 .

美国专利 :CN116615399B ,2025-03-21

[7]

介电陶瓷组合物及具有该组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

许康宪 ;

权祥勋 ;

赵俊烨 ;

金相赫 .

中国专利 :CN105152648A ,2015-12-16

[8]

介电陶瓷组合物及具有该组合物的多层陶瓷电容器 [P].

姜晟馨 ;

许康宪 ;

权祥勋 ;

赵俊烨 ;

金相赫 .

中国专利 :CN102115329A ,2011-07-06

[9]

介电陶瓷组合物、介电材料以及包含其的多层陶瓷电容器 [P].

朴然庭 ;

尹硕晛 ;

金亨旭 ;

金昶勋 ;

金斗永 .

中国专利 :CN106915959A ,2017-07-04

[10]

多层陶瓷电容器和介电组合物 [P].

金珍友 ;

李种晧 ;

辛敏基 ;

金学宽 ;

金晋模 ;

李治和 ;

金弘锡 ;

金佑燮 ;

朴昌华 .

韩国专利 :CN114388271B ,2024-11-15

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