半导体激光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580082167.X
申请日
2015-12-25
公开(公告)号
CN107925218A
公开(公告)日
2018-04-17
发明(设计)人
山本达也 森田大嗣 河崎正人 久场一树 西前顺一 小岛哲夫
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01S514
IPC分类号
H01S5022 H01S5068
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
何立波;张天舒
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光装置 [P]. 
河崎正人 ;
桂智毅 ;
藤川周一 .
中国专利 :CN113615014A ,2021-11-05
[2]
半导体激光装置 [P]. 
森田大嗣 ;
河崎正人 ;
今野进 ;
桂智毅 ;
藤川周一 .
中国专利 :CN106575853A ,2017-04-19
[3]
半导体激光装置 [P]. 
泷川信一 ;
田中毅 .
中国专利 :CN115039302A ,2022-09-09
[4]
半导体激光装置 [P]. 
高须贺祥一 ;
井岛新一 ;
中西秀行 ;
吉川昭男 .
中国专利 :CN1218255A ,1999-06-02
[5]
半导体激光装置 [P]. 
郑宇进 ;
菅博文 .
中国专利 :CN106104948A ,2016-11-09
[6]
半导体激光装置以及半导体激光元件 [P]. 
小野将之 ;
左文字克哉 ;
西川透 ;
浅香浩 ;
西辻充 ;
山田和弥 .
中国专利 :CN113454857A ,2021-09-28
[7]
半导体激光装置以及半导体激光元件 [P]. 
小野将之 ;
左文字克哉 ;
西川透 ;
浅香浩 ;
西辻充 ;
山田和弥 .
日本专利 :CN113454857B ,2024-11-01
[8]
半导体激光芯片及半导体激光装置 [P]. 
方瑞禹 .
中国专利 :CN106785914A ,2017-05-31
[9]
半导体激光装置及半导体激光元件 [P]. 
松本晃广 .
中国专利 :CN1972045A ,2007-05-30
[10]
半导体激光元件和半导体激光装置 [P]. 
井上大二朗 ;
别所靖之 ;
畑雅幸 .
中国专利 :CN101030696A ,2007-09-05