一种用于光器件耦合粘胶的治具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022819949.8
申请日
2020-11-30
公开(公告)号
CN213943815U
公开(公告)日
2021-08-13
发明(设计)人
彭琛 吴晟 谌川林 邓望
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市高新区(西区)天虹路5号3栋4层1号
IPC主分类号
B05D306
IPC分类号
B05C1302
代理机构
北京市领专知识产权代理有限公司 11590
代理人
张玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于光器件耦合焊接的治具 [P]. 
彭琛 ;
吴晟 ;
邓望 ;
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[2]
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苏婷 .
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[3]
一种光器件耦合焊接的治具 [P]. 
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涂亮 ;
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[4]
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[6]
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[7]
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[10]
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