制造金属线的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810213985.0

申请日：

2008-09-01

公开(公告)号：

CN101378036A

公开(公告)日：

2009-03-04

发明(设计)人：

黄祥逸

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-04	公开	公开
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076740377 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2008102139850 公开日:20090304
2009-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件的金属线及其制造方法 [P].

洪韺玉 ;

李东奂 .

中国专利 :CN101101904A ,2008-01-09

[2]

半导体器件中的金属线及其制造方法 [P].

尹基准 .

中国专利 :CN101471284A ,2009-07-01

[3]

半导体器件的薄膜和金属线的制造方法 [P].

白寅哲 ;

李汉春 .

中国专利 :CN1992177A ,2007-07-04

[4]

半导体器件的薄膜和金属线的制造方法 [P].

李汉春 .

中国专利 :CN1992176A ,2007-07-04

[5]

金属线的制造方法 [P].

张怡 ;

肖培 .

中国专利 :CN109920758A ,2019-06-21

[6]

金属线的制造方法及隔离金属线的方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107910258A ,2018-04-13

[7]

在半导体器件中形成金属线的方法 [P].

赵直镐 .

中国专利 :CN101246846A ,2008-08-20

[8]

半导体器件的金属线及金属线的制作方法 [P].

吕游 ;

田野 ;

彭雄 ;

姚业旺 ;

张帆 .

中国专利 :CN117712034A ,2024-03-15

[9]

用于半导体器件的金属线及其制造方法 [P].

朱星中 ;

李汉春 .

中国专利 :CN1925150A ,2007-03-07

[10]

形成半导体器件的金属线的方法 [P].

表成奎 .

中国专利 :CN1351374A ,2002-05-29

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