半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210068013.3

申请日：

2005-12-01

公开(公告)号：

CN102682837B

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

守屋芳隆安部宽子汤川干央野村亮二

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G11C1300

IPC分类号：

G11C1122 B82Y1000

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346525761 IPC(主分类):G11C 13/00 专利申请号:2012100680133 申请日:20051201
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 13/00 申请日:20051201 授权公告日:20150819 终止日期:20171201
2015-08-19	授权	授权
2012-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

安部宽子 ;

根本幸惠 ;

野村亮二 ;

汤川干央 .

中国专利 :CN100541803C ,2007-10-17

[2]

半导体器件 [P].

安部宽子 ;

岩城裕司 ;

汤川干央 ;

山崎舜平 ;

荒井康行 ;

渡边康子 ;

守屋芳隆 .

中国专利 :CN101048869A ,2007-10-03

[3]

半导体器件 [P].

安部宽子 ;

岩城裕司 ;

汤川干央 ;

山崎舜平 ;

荒井康行 ;

渡边康子 ;

守屋芳隆 .

中国专利 :CN101044624A ,2007-09-26

[4]

半导体器件 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN101111940A ,2008-01-23

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

守屋芳隆 ;

安部宽子 ;

汤川干央 ;

野村亮二 .

中国专利 :CN101073125A ,2007-11-14

[6]

半导体器件 [P].

S·德克尔 ;

R·伊玲 ;

M·内尔希贝尔 .

中国专利 :CN105895628A ,2016-08-24

[7]

半导体器件 [P].

家田义纪 ;

磯部敦生 ;

盐野入丰 ;

热海知昭 .

中国专利 :CN102760488A ,2012-10-31

[8]

半导体器件 [P].

小山润 ;

安部宽子 ;

汤川干央 ;

岩城裕司 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1797605A ,2006-07-05

[9]

半导体器件 [P].

野田由美子 ;

渡边康子 ;

荒井康行 .

中国专利 :CN101115990A ,2008-01-30

[10]

半导体器件 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18

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