半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580036324.X

申请日：

2005-10-18

公开(公告)号：

CN101048869A

公开(公告)日：

2007-10-03

发明(设计)人：

安部宽子岩城裕司汤川干央山崎舜平荒井康行渡边康子守屋芳隆

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

H01L5105 H01L2728 G11C1300

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王岳;刘宗杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-24	授权	授权
2007-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-10-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/10 申请日:20051018 授权公告日:20100224 终止日期:20171018
2007-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

安部宽子 ;

岩城裕司 ;

汤川干央 ;

山崎舜平 ;

荒井康行 ;

渡边康子 ;

守屋芳隆 .

中国专利 :CN101044624A ,2007-09-26

[2]

半导体器件 [P].

冈本康宏 ;

井上隆 ;

中山达峰 ;

根贺亮平 ;

金泽全彰 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN103545352A ,2014-01-29

[3]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[4]

半导体器件 [P].

椿茂树 .

中国专利 :CN1707809A ,2005-12-14

[5]

半导体器件 [P].

守屋芳隆 ;

安部宽子 ;

汤川干央 ;

野村亮二 .

中国专利 :CN102682837B ,2012-09-19

[6]

半导体器件 [P].

中村勝光 ;

楠茂 ;

中村秀城 .

中国专利 :CN1665034A ,2005-09-07

[7]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

安部宽子 ;

根本幸惠 ;

野村亮二 ;

汤川干央 .

中国专利 :CN100541803C ,2007-10-17

[8]

半导体器件 [P].

约瑟夫·尼尔·梅里特 ;

伊格尔·桑金 .

中国专利 :CN102751320B ,2012-10-24

[9]

半导体器件 [P].

上嶋和也 ;

蒲原史朗 ;

恩田道雄 ;

长谷卓 ;

西野辰郎 .

中国专利 :CN111033721A ,2020-04-17

[10]

半导体器件 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN101111940A ,2008-01-23

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