具有色彩的半导体封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02201676.7

申请日：

2002-01-18

公开(公告)号：

CN2523025Y

公开(公告)日：

2002-11-27

发明(设计)人：

刘福洲曾国泰陈明辉林钦福郑清水

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101197915752 IPC(主分类):H01L 23/544 专利号:ZL022016767 申请日:20020118 授权公告日:20021127 期满终止日期:20120118
2002-11-27	授权	授权

共 50 条

[1]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852654U ,2018-09-11

[2]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517678U ,2018-06-19

[3]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207587730U ,2018-07-06

[4]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852653U ,2018-09-11

[5]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852651U ,2018-09-11

[6]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852888U ,2018-09-11

[7]

具有天线组件的半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517679U ,2018-06-19

[8]

半导体封装组件 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204596763U ,2015-08-26

[9]

半导体封装组件 [P].

许飞 .

中国专利 :CN218123393U ,2022-12-23

[10]

半导体封装组件 [P].

王志武 .

中国专利 :CN206584929U ,2017-10-24

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