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具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110391181.1
申请日：
2011-11-30
公开(公告)号：
CN102522367A
公开(公告)日：
2012-06-27
发明(设计)人：
李磊
胡友存
姬峰
张亮
陈玉文
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23522
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
阚梓瑄;冯志云
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2014-06-04 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701484527 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103911811 申请公布日:20120627 |
| 2012-09-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320543779 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103911811 申请日:20111130 |