具有超厚顶层金属的集成电路的制作方法及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110391181.1

申请日：

2011-11-30

公开(公告)号：

CN102522367A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

李磊胡友存姬峰张亮陈玉文

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

阚梓瑄;冯志云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	公开	公开
2014-06-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701484527 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103911811 申请公布日:20120627
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320543779 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103911811 申请日:20111130

共 50 条

[21]

集成电路 [P].

侯永清 ;

郭大鹏 ;

庄学理 ;

卡罗斯·迪雅兹 ;

鲁立忠 ;

田丽钧 ;

罗明健 ;

张志强 ;

戴春晖 ;

李芳松 .

中国专利 :CN101740568A ,2010-06-16

[22]

集成电路 [P].

夏浚 ;

卢超群 .

中国专利 :CN119031707A ,2024-11-26

[23]

集成电路 [P].

林义雄 ;

邱奕勋 ;

张尚文 ;

蔡庆威 ;

黄禹轩 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112447712A ,2021-03-05

[24]

一种集成电路及制作集成电路的方法 [P].

李铁生 .

中国专利 :CN103022035B ,2013-04-03

[25]

集成电路 [P].

赖韦安 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN113394217A ,2021-09-14

[26]

集成电路及具有集成电路的系统 [P].

R·德罗齐埃 ;

J·阿克曼 ;

M·鲁斯福德 .

:CN117334690B ,2025-11-28

[27]

制作集成电路的方法 [P].

黄致凡 ;

陈蕙祺 ;

张国钦 ;

陈殿豪 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN110660685A ,2020-01-07

[28]

集成电路制作方法 [P].

杨立平 ;

陈碧成 ;

康汉彰 ;

颜仁鸿 .

中国专利 :CN101609811B ,2009-12-23

[29]

集成电路、操作集成电路的方法和具有集成电路的装置 [P].

金范柱 .

中国专利 :CN104422878A ,2015-03-18

[30]

具有节省空间的电容的集成电路及制作该集成电路的方法 [P].

D·丘马科夫 .

中国专利 :CN102629550A ,2012-08-08

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