集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011329366.5
申请日
2020-11-24
公开(公告)号
CN113394217A
公开(公告)日
2021-09-14
发明(设计)人
赖韦安 彭士玮 林威呈 曾健庭
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路 [P]. 
侯永清 ;
郭大鹏 ;
庄学理 ;
卡罗斯·迪雅兹 ;
鲁立忠 ;
田丽钧 ;
罗明健 ;
张志强 ;
戴春晖 ;
李芳松 .
中国专利 :CN101740568A ,2010-06-16
[2]
集成电路 [P]. 
夏浚 ;
卢超群 .
中国专利 :CN119031707A ,2024-11-26
[3]
集成电路装置 [P]. 
陈又豪 ;
李惠宇 ;
管瑞丰 ;
吴建德 .
中国专利 :CN217983346U ,2022-12-06
[4]
集成电路结构 [P]. 
李宗霖 ;
叶致锴 ;
张长昀 ;
袁锋 .
中国专利 :CN102088036A ,2011-06-08
[5]
集成电路 [P]. 
林义雄 ;
邱奕勋 ;
张尚文 ;
蔡庆威 ;
黄禹轩 ;
程冠伦 ;
王志豪 .
中国专利 :CN112447712A ,2021-03-05
[6]
半导体集成电路 [P]. 
巽孝明 .
中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12
[7]
集成电路元件 [P]. 
钟道文 ;
柯博尧 ;
林威仰 ;
庄建祥 .
中国专利 :CN101908540B ,2010-12-08
[8]
集成电路结构 [P]. 
柯志欣 ;
万幸仁 .
中国专利 :CN102054857B ,2011-05-11
[9]
集成电路装置 [P]. 
刘格成 ;
刘昌淼 .
中国专利 :CN221632571U ,2024-08-30
[10]
半导体集成电路装置 [P]. 
中井聪 ;
须贺真人 ;
小仓寿典 .
中国专利 :CN101641778A ,2010-02-03