SOI器件新结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410216651.4
申请日
2014-05-22
公开(公告)号
CN105097928A
公开(公告)日
2015-11-25
发明(设计)人
徐帆 牟志强 蒋乐乐
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区盛夏路608号
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L2906
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种提高SOI器件击穿电压的器件新结构 [P]. 
徐帆 ;
牟志强 ;
蒋乐乐 .
中国专利 :CN105097927A ,2015-11-25
[2]
SOI器件结构 [P]. 
张立君 ;
程玉华 .
中国专利 :CN102130172A ,2011-07-20
[3]
SOI器件结构 [P]. 
沈立 ;
陆宇 ;
周润宝 ;
沈金龙 ;
程玉华 .
中国专利 :CN109979874A ,2019-07-05
[4]
SOI器件的制备方法及SOI器件结构 [P]. 
汪维金 ;
陶波 ;
高永辉 .
中国专利 :CN119451221A ,2025-02-14
[5]
SOI器件 [P]. 
朱慧珑 ;
钟健 ;
张严波 .
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[6]
SOI器件结构及其制造方法 [P]. 
刘张李 .
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[7]
双埋层SOI高压器件 [P]. 
张炯 ;
郑辉 ;
徐帆 ;
程玉华 .
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[8]
SOI高压器件 [P]. 
方健 ;
周贤达 ;
张波 ;
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[9]
SOI器件及其构成静电保护器件结构 [P]. 
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[10]
一种SOI‑LIGBT器件 [P]. 
乔明 ;
詹珍雅 ;
章文通 ;
何逸涛 ;
肖倩倩 ;
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余洋 ;
张波 .
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