共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310117497.7
申请日：
2003-12-23
公开(公告)号：
CN1554805A
公开(公告)日：
2004-12-15
发明(设计)人：
朱德祥
申请人：
申请人地址：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
IPC主分类号：
C25D500
IPC分类号：
C25D1700
H01L2160
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-07-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-08-22 | 授权 | 授权 |
| 2004-12-15 | 公开 | 公开 |
| 2010-02-17 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |