一种电子芯片安装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710518125.7

申请日：

2017-06-29

公开(公告)号：

CN107466198A

公开(公告)日：

2017-12-12

发明(设计)人：

解正云

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山经济开发区金惠路102号

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385

代理人：

聂鹏

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 13/04 申请公布日:20171212
2018-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20170629
2017-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片式电子硬件安装装置 [P].

宋成龙 ;

吴声亮 .

中国专利 :CN214411176U ,2021-10-15

[2]

一种芯片引脚辅助安装装置 [P].

贾磊 ;

贾海潮 .

中国专利 :CN223391501U ,2025-09-26

[3]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

张凯 .

中国专利 :CN209765269U ,2019-12-10

[4]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

钟晓欣 .

中国专利 :CN209765268U ,2019-12-10

[5]

一种芯片安装装置 [P].

黄朝琮 .

中国专利 :CN201549746U ,2010-08-11

[6]

一种芯片安装装置 [P].

王智玮 ;

叶佳倩 ;

陆仁 .

中国专利 :CN208057626U ,2018-11-06

[7]

芯片安装装置 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN215297581U ,2021-12-24

[8]

芯片安装装置 [P].

宋志岗 .

中国专利 :CN221185433U ,2024-06-21

[9]

一种RFID芯片固定安装装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN215867917U ,2022-02-18

[10]

一种芯片散热安装装置 [P].

陈文娟 ;

唐朵强 ;

陈浩 ;

乔纳威·帕拉格·巴哈拉 .

中国专利 :CN221928062U ,2024-10-29

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