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一种半导体加工用焊接装置

被引：0
申请号：
CN202123101761.0
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN216780657U
公开(公告)日：
2022-06-21
发明(设计)人：
吴继勇
申请人：
申请人地址：
223800 江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
IPC主分类号：
B23K2621
IPC分类号：
B23K2670 B23K26142
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-21 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体部件加工用焊接装置 [P]. 
李硕 .
中国专利 :CN214350485U ,2021-10-08
[2]
一种半导体照明器件加工用焊接装置 [P]. 
方兆中 ;
施金健 .
中国专利 :CN221247490U ,2024-07-02
[3]
一种半导体加工用对准焊接装置 [P]. 
聂新明 ;
赵波 .
中国专利 :CN117066690B ,2024-01-23
[4]
一种半导体加工用对准焊接装置 [P]. 
李魏 .
中国专利 :CN119973469A ,2025-05-13
[5]
一种半导体加工用抛光装置 [P]. 
申文娟 ;
朱文妹 ;
侯志勇 .
中国专利 :CN221967699U ,2024-11-08
[6]
一种半导体加工用磨边装置 [P]. 
何明生 ;
曾贵文 ;
彭伟升 .
中国专利 :CN221658835U ,2024-09-06
[7]
一种半导体加工用热压装置 [P]. 
冯磊 ;
王永超 ;
朱清江 .
中国专利 :CN216966621U ,2022-07-15
[8]
一种半导体加工用冷却装置 [P]. 
宋欢 .
中国专利 :CN216120228U ,2022-03-22
[9]
一种半导体加工焊接装置 [P]. 
陈双军 .
中国专利 :CN221185338U ,2024-06-21
[10]
半导体加工用焊接机 [P]. 
刘鲲 ;
李志峰 ;
赵峰 .
中国专利 :CN215746943U ,2022-02-08
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