用于半导体基板支撑装置的基座

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201930078726.0

申请日：

2019-02-27

公开(公告)号：

CN305434211S

公开(公告)日：

2019-11-12

发明(设计)人：

李承桓权学龙金钟随金成培朴柱赫

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔梅勒佛斯特卡尔斯瑞特8,AP1322

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

用于支撑基板的支撑装置、处理基板的方法及半导体基板 [P].

D·安德瑞欧拉 ;

G·切莱雷 ;

A·费基奥 ;

V·弗林 ;

E·帕斯夸莱托 ;

A·赞彻丁 ;

M·加利亚佐 .

中国专利 :CN115039212A ,2022-09-09

[2]

用于支撑基板的支撑装置、处理基板的方法及半导体基板 [P].

D·安德瑞欧拉 ;

G·切莱雷 ;

A·费基奥 ;

V·弗林 ;

E·帕斯夸莱托 ;

A·赞彻丁 ;

M·加利亚佐 .

:CN115039212B ,2025-04-18

[3]

半导体基板支撑件 [P].

D·本杰明森 ;

D·卢博米尔斯基 .

中国专利 :CN114566458A ,2022-05-31

[4]

半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P].

荻原光彦 ;

桥本明弘 .

日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02

[5]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120917541A ,2025-11-07

[6]

半导体基板、半导体装置以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

岛田雅夫 ;

秦雅彦 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

久米英司 .

中国专利 :CN103403883B ,2013-11-20

[7]

半导体基板、半导体装置、以及半导体基板的制造方法 [P].

岩见正之 ;

古川拓也 .

中国专利 :CN103262214A ,2013-08-21

[8]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120787371A ,2025-10-14

[9]

半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体装置 [P].

杉山正和 ;

霜垣幸浩 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101978503A ,2011-02-16

[10]

半导体基板 [P].

西口太郎 ;

佐佐木信 ;

原田真 ;

藤原伸介 ;

并川靖生 .

中国专利 :CN301633739S ,2011-08-03

← 1 2 3 4 5 →