用于支撑基板的支撑装置、处理基板的方法及半导体基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080094896.8

申请日：

2020-02-27

公开(公告)号：

CN115039212B

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

D·安德瑞欧拉 G·切莱雷 A·费基奥 V·弗林 E·帕斯夸莱托 A·赞彻丁 M·加利亚佐

申请人：

应用材料意大利有限公司

申请人地址：

意大利特雷维索

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

汪骏飞;侯颖媖

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

用于支撑基板的支撑装置、处理基板的方法及半导体基板 [P].

D·安德瑞欧拉 ;

G·切莱雷 ;

A·费基奥 ;

V·弗林 ;

E·帕斯夸莱托 ;

A·赞彻丁 ;

M·加利亚佐 .

中国专利 :CN115039212A ,2022-09-09

[2]

用于半导体基板支撑装置的基座 [P].

李承桓 ;

权学龙 ;

金钟随 ;

金成培 ;

朴柱赫 .

中国专利 :CN305434211S ,2019-11-12

[3]

半导体基板支撑件 [P].

D·本杰明森 ;

D·卢博米尔斯基 .

中国专利 :CN114566458A ,2022-05-31

[4]

半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P].

荻原光彦 ;

桥本明弘 .

日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02

[5]

半导体基板的处理方法和半导体基板的处理装置 [P].

清田健司 ;

福冈哲夫 .

中国专利 :CN110199379A ,2019-09-03

[6]

支撑基板及其制备方法、以及半导体基板的加工方法 [P].

王诗男 .

中国专利 :CN118231316A ,2024-06-21

[7]

半导体基板的制造方法及半导体基板 [P].

秦淳也 ;

中野强 .

中国专利 :CN102301452A ,2011-12-28

[8]

半导体基板及制造半导体基板的方法 [P].

顾春雷 ;

周素芬 .

中国专利 :CN104934399A ,2015-09-23

[9]

半导体基板及半导体基板的制造方法 [P].

佐泽洋幸 .

中国专利 :CN102598215A ,2012-07-18

[10]

半导体基板及半导体基板的制造方法 [P].

渡边幸宗 .

中国专利 :CN103219361B ,2013-07-24

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