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半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200580050170.X
申请日：
2005-06-17
公开(公告)号：
CN101203957B
公开(公告)日：
2008-06-18
发明(设计)人：
王文生
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L27105
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
丁香兰;李建忠
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2008-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/105 申请日:20050617 授权公告日:20110330 终止日期:20210617 |
| 2011-03-30 | 授权 | 授权 |
| 2020-08-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/105 登记生效日:20200803 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通半导体股份有限公司 变更后权利人:富士通半导体存储方案股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县 变更后权利人:日本神奈川县 |
| 2008-11-12 | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人 变更前权利人:富士通株式会社 变更后权利人:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县 变更后权利人:日本东京都 登记生效日:20081010 |