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一种绝缘型高导热硅胶垫片的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010253780.6
申请日：
2020-04-02
公开(公告)号：
CN113493611A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
王进松
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市滨海县滨淮镇民营创业园和谐大道北侧
IPC主分类号：
C08L8304
IPC分类号：
C08L10100
C08L508
C08L9106
C08K304
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-12 | 公开 | 公开 |