学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
环氧树脂组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN85106543.0
申请日
:
1985-08-30
公开(公告)号
:
CN85106543A
公开(公告)日
:
1987-02-25
发明(设计)人
:
小玉家弘
盐原利夫
吉田哲夫
富吉和俊
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都千代田区大手镇二丁目6番1号
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08K559
H01L2330
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人
:
全菁;吴大建
法律状态
:
审定
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1991-01-30
审定
审定
1987-02-25
公开
公开
1987-11-18
实质审查请求
实质审查请求
2001-04-25
专利权的终止专利权有效期届满
专利权的终止专利权有效期届满
1991-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
环氧树脂组合物
[P].
德永淳人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
德永淳人
;
泽村泰司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
泽村泰司
;
田中正幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中正幸
.
中国专利
:CN1083851C
,1997-02-19
[2]
环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置
[P].
荻原弘邦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荻原弘邦
;
野村丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野村丰
;
渡濑裕介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡濑裕介
;
铃木雅彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
铃木雅彦
;
鸟羽正也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鸟羽正也
;
藤本大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
藤本大辅
;
金子知世
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金子知世
.
中国专利
:CN108137793A
,2018-06-08
[3]
膜状环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物的制造方法和半导体装置的制造方法
[P].
野村丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野村丰
;
渡濑裕介
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡濑裕介
;
荻原弘邦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荻原弘邦
;
坂本德彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
坂本德彦
;
藤本大辅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
藤本大辅
;
村井曜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村井曜
.
中国专利
:CN105339410A
,2016-02-17
[4]
液状环氧树脂组合物
[P].
浅野雅俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浅野雅俊
;
加藤馨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
加藤馨
;
隅田和昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
隅田和昌
.
中国专利
:CN1958664B
,2007-05-09
[5]
半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置
[P].
秋月伸也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秋月伸也
;
丰田庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丰田庆
;
池村和弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
池村和弘
;
石坂刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石坂刚
;
西冈务
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西冈务
.
中国专利
:CN100391995C
,2005-11-16
[6]
环氧树脂组合物
[P].
清水健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
清水健
;
德永淳人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
德永淳人
;
田中正幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中正幸
.
中国专利
:CN1125135C
,1998-05-20
[7]
环氧树脂组合物及半导体装置
[P].
室谷和良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
室谷和良
;
鹈川健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鹈川健
.
中国专利
:CN101906238B
,2010-12-08
[8]
环氧树脂组合物及半导体装置
[P].
室谷和良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
室谷和良
;
鹈川健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鹈川健
.
中国专利
:CN101039984A
,2007-09-19
[9]
环氧树脂组合物以及半导体装置
[P].
青木贵之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
青木贵之
;
盐原利夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盐原利夫
.
中国专利
:CN1908065B
,2007-02-07
[10]
环氧树脂组合物和利用该环氧树脂组合物的半导体装置
[P].
黑田洋史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑田洋史
.
中国专利
:CN1738864A
,2006-02-22
←
1
2
3
4
5
→