一种具有改进型封装结构的半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420094830.0

申请日：

2014-03-03

公开(公告)号：

CN203733785U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

朱袁正叶鹏朱久桃

申请人：

申请人地址：

214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号B1号楼2层

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228

代理人：

林弘毅;聂汉钦

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	授权	授权
2016-06-15	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734200890 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2014200948300 申请日:20140303 授权公告日:20140723 放弃生效日:20160615

共 50 条

[1]

一种具有改进型封装结构的半导体器件及其制造方法 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN103824834B ,2014-05-28

[2]

一种具有低热阻的半导体器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

杨卓 ;

朱久桃 ;

叶鹏 .

中国专利 :CN209357719U ,2019-09-06

[3]

一种具有改进型终端的半导体器件 [P].

朱袁正 ;

叶鹏 ;

丁磊 .

中国专利 :CN201877431U ,2011-06-22

[4]

一种大电流功率半导体器件的封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杲永亮 .

中国专利 :CN205984966U ,2017-02-22

[5]

一种功率半导体器件的封装结构 [P].

朱克干 ;

吴德皇 ;

宋淑伟 .

中国专利 :CN201946588U ,2011-08-24

[6]

半导体器件的封装结构 [P].

邬昌兴 .

中国专利 :CN211788977U ,2020-10-27

[7]

一种半导体器件的封装结构 [P].

张清吉 .

中国专利 :CN210325763U ,2020-04-14

[8]

一种半导体器件的封装结构 [P].

苏奕翰 ;

苏玫树 ;

李玫媛 .

中国专利 :CN218333688U ,2023-01-17

[9]

一种半导体器件封装结构 [P].

孟博 ;

苏云荣 .

中国专利 :CN201167090Y ,2008-12-17

[10]

一种半导体器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

王燕军 ;

李明芬 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN210668336U ,2020-06-02

← 1 2 3 4 5 →