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一种具有低热阻的半导体器件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920247774.2
申请日：
2019-02-27
公开(公告)号：
CN209357719U
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
朱袁正
杨卓
朱久桃
叶鹏
申请人：
申请人地址：
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号（与华清路交叉口）无锡（滨湖）国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2152
H01L2160
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-06 | 授权 | 授权 |