一种具有低热阻的半导体器件封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910146013.2

申请日：

2019-02-27

公开(公告)号：

CN109727943A

公开(公告)日：

2019-05-07

发明(设计)人：

朱袁正杨卓朱久桃叶鹏

申请人：

申请人地址：

214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号（与华清路交叉口）无锡（滨湖）国家信息传感中心-B1楼东侧2楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2152 H01L2160

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190227
2019-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种具有低热阻的半导体器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

杨卓 ;

朱久桃 ;

叶鹏 .

中国专利 :CN209357719U ,2019-09-06

[2]

一种具有低热阻的半导体器件封装结构 [P].

兰新涛 ;

魏开鸿 ;

黄水波 .

中国专利 :CN215069942U ,2021-12-07

[3]

半导体器件封装结构及其制造方法 [P].

孙跃 ;

王文博 ;

张国旗 .

中国专利 :CN111463174A ,2020-07-28

[4]

一种半导体封装件及其制造方法 [P].

厉玉生 ;

陈天翼 ;

罗玉婷 .

中国专利 :CN112908863A ,2021-06-04

[5]

半导体封装结构及其制造方法 [P].

姜竹林 .

中国专利 :CN119890167A ,2025-04-25

[6]

半导体封装结构及其制造方法和半导体器件 [P].

乔云飞 ;

吴凡坤 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN112271165A ,2021-01-26

[7]

一种半导体器件封装结构 [P].

史凤敏 ;

王海林 ;

许谦 ;

王樱婼 .

中国专利 :CN215988723U ,2022-03-08

[8]

半导体封装、半导体器件及其制造方法 [P].

森本滋 ;

太田顺道 ;

前田昌宏 .

中国专利 :CN1251942A ,2000-05-03

[9]

封装的半导体器件以及用于制造封装的半导体器件的方法 [P].

R·M·沙勒 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN110223962A ,2019-09-10

[10]

一种功率半导体器件低热阻封装结构 [P].

马明驼 ;

管安琪 ;

鲜明 .

中国专利 :CN211700264U ,2020-10-16

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