传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610213902.2

申请日：

2016-04-07

公开(公告)号：

CN105742247B

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

赖建文

申请人：

申请人地址：

201108 上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

G01D2102

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

郭国中

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672624377 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2016102139022 申请日:20160407
2016-07-06	公开	公开
2019-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

制造传感器集成电路的方法及使用该方法制造的集成电路 [P].

赖建文 .

中国专利 :CN105675051A ,2016-06-15

[2]

集成电路、图像传感器的集成电路及其制造方法 [P].

许文义 ;

洪丰基 ;

杨敦年 ;

周耕宇 .

中国专利 :CN106876420A ,2017-06-20

[3]

制造集成电路的方法以及由该方法制造的集成电路 [P].

托尼·威尔比 ;

史蒂夫·伯吉斯 .

中国专利 :CN111106006A ,2020-05-05

[4]

制造集成电路的方法以及由该方法制造的集成电路 [P].

托尼·威尔比 ;

史蒂夫·伯吉斯 .

英国专利 :CN111106006B ,2024-07-30

[5]

具有传感器的集成电路及制造这种集成电路的方法 [P].

罗埃尔·达门 ;

卡斯珀·于费尔曼斯 ;

约瑟夫斯·盖伦 ;

罗伯特斯·沃特斯 .

中国专利 :CN102800665B ,2012-11-28

[6]

具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法 [P].

罗埃尔·达门 ;

罗伯特斯·沃特斯 ;

雷内·荣根 ;

尤里·波诺马廖夫 .

中国专利 :CN102646644B ,2012-08-22

[7]

具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法 [P].

马蒂亚斯·梅兹 .

中国专利 :CN102915993B ,2013-02-06

[8]

具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法 [P].

罗埃尔·达门 ;

亨克·鲍尔曼 ;

科恩·塔克 .

中国专利 :CN103021970A ,2013-04-03

[9]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[10]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

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