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一种电路板电镀药水性能试验用取样装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921931298.2
申请日
:
2019-11-11
公开(公告)号
:
CN210981915U
公开(公告)日
:
2020-07-10
发明(设计)人
:
张进武
李卫洲
汪琼
庞德友
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌工业区B区第五栋一楼南面
IPC主分类号
:
G01N114
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人
:
陆薇薇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板电镀药水性能试验用取样装置
[P].
张进武
论文数:
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张进武
;
李卫洲
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李卫洲
;
汪琼
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汪琼
;
庞德友
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庞德友
.
中国专利
:CN110954367A
,2020-04-03
[2]
电路板电镀药水碳处理槽
[P].
张仁德
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张仁德
;
杨广元
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杨广元
.
中国专利
:CN209210964U
,2019-08-06
[3]
一种电镀药水取样装置
[P].
冯自闲
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0
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0
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0
冯自闲
.
中国专利
:CN206531672U
,2017-09-29
[4]
一种电路板电镀用支撑装置
[P].
陈松
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陈松
.
中国专利
:CN214142594U
,2021-09-07
[5]
电路板电镀装置
[P].
冉彦祥
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冉彦祥
.
中国专利
:CN204825081U
,2015-12-02
[6]
一种电路板电镀装置
[P].
王劲
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王劲
;
吴丽琼
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吴丽琼
;
叶建林
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叶建林
;
周亮
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周亮
.
中国专利
:CN212771031U
,2021-03-23
[7]
一种电路板电镀装置
[P].
何俊逸
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机构:
深圳市科诚达科技股份有限公司
深圳市科诚达科技股份有限公司
何俊逸
;
李芳
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机构:
深圳市科诚达科技股份有限公司
深圳市科诚达科技股份有限公司
李芳
;
肖志红
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机构:
深圳市科诚达科技股份有限公司
深圳市科诚达科技股份有限公司
肖志红
.
中国专利
:CN220767223U
,2024-04-12
[8]
一种电路板电镀装置
[P].
刘丛新
论文数:
0
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机构:
武汉金熙科技有限公司
武汉金熙科技有限公司
刘丛新
.
中国专利
:CN220300894U
,2024-01-05
[9]
一种电路板的电镀定位装置
[P].
赵勇
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赵勇
;
唐毅林
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唐毅林
;
黄仁全
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黄仁全
;
杜晋川
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杜晋川
.
中国专利
:CN205051983U
,2016-02-24
[10]
一种电镀药水浓度检测用取样装置
[P].
张勇
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张勇
;
杨磊
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杨磊
.
中国专利
:CN212722208U
,2021-03-16
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