半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410140061.8

申请日：

2014-04-09

公开(公告)号：

CN104979392A

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

张雄世张睿钧李琮雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L21336

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

贾磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633319866 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2014101400618 申请日:20140409
2015-10-14	公开	公开
2019-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其半导体装置的制造方法 [P].

金本启 ;

冈秀明 .

中国专利 :CN1964046A ,2007-05-16

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

李鸿祺 .

中国专利 :CN1710718B ,2005-12-21

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN105514124A ,2016-04-20

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

南志昌 .

中国专利 :CN103295910B ,2013-09-11

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

筱原聪始 .

中国专利 :CN106960880A ,2017-07-18

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

关口亮太 ;

尾内敏彦 .

中国专利 :CN105900235A ,2016-08-24

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

西康一 .

日本专利 :CN117995840A ,2024-05-07

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

牧田直树 .

中国专利 :CN101663758B ,2010-03-03

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

大竹诚治 .

中国专利 :CN101807599B ,2010-08-18

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

田中秀治 ;

菊地修一 ;

中谷清史 ;

吉武和广 .

中国专利 :CN101026191A ,2007-08-29

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