树脂基板的连续制造方法和树脂基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780011615.2

申请日：

2007-03-16

公开(公告)号：

CN101415554A

公开(公告)日：

2009-04-22

发明(设计)人：

早川诚一郎胜间胜彦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B32B3724

IPC分类号：

B29C3918 B29C3924 B29C3926 B29K3304 B29L700

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

樊卫民;郭国清

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	公开	公开
2011-09-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101182294521 IPC(主分类):B32B 37/24 专利申请号:2007800116152 公开日:20090422
2009-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

中国专利 :CN113170572A ,2021-07-23

[2]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

日本专利 :CN113170572B ,2024-11-05

[3]

有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置 [P].

牧原康二 ;

渡部格 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN106028683A ,2016-10-12

[4]

树脂基板、部件安装树脂基板 [P].

池野圭亮 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN208128658U ,2018-11-20

[5]

树脂片制造装置、树脂片制造方法、树脂片和显示元件用树脂基板 [P].

大塚博之 ;

矶部大辅 ;

楳田英雄 ;

中谷正树 ;

内藤学 .

中国专利 :CN103687706A ,2014-03-26

[6]

树脂基板的制造方法以及器件 [P].

福永博志 ;

菊地浩之 ;

甲斐义人 .

中国专利 :CN105216348A ,2016-01-06

[7]

树脂基板 [P].

大坪喜人 ;

南匡晃 .

中国专利 :CN208047004U ,2018-11-02

[8]

树脂基板 [P].

荒木伸一 ;

驹木邦宏 .

中国专利 :CN215453444U ,2022-01-07

[9]

树脂基板 [P].

大村翼 .

中国专利 :CN212876193U ,2021-04-02

[10]

树脂基板以及部件安装树脂基板 [P].

用水邦明 ;

品川博史 ;

伊藤优辉 .

中国专利 :CN208128619U ,2018-11-20

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