树脂基板及树脂基板的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980077513.3
申请日
2019-11-28
公开(公告)号
CN113170572B
公开(公告)日
2024-11-05
发明(设计)人
高田亮介
申请人
株式会社村田制作所
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K3/46
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
李国华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
树脂基板及树脂基板的制造方法 [P]. 
高田亮介 .
中国专利 :CN113170572A ,2021-07-23
[2]
树脂基板的连续制造方法和树脂基板 [P]. 
早川诚一郎 ;
胜间胜彦 .
中国专利 :CN101415554A ,2009-04-22
[3]
树脂基板及部件安装树脂基板 [P]. 
多胡茂 ;
用水邦明 ;
伊藤优辉 .
中国专利 :CN208227405U ,2018-12-11
[4]
树脂基板、部件安装树脂基板 [P]. 
池野圭亮 ;
用水邦明 .
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[5]
有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置 [P]. 
牧原康二 ;
渡部格 ;
西谷佳典 .
中国专利 :CN106028683A ,2016-10-12
[6]
树脂基板的制造方法以及器件 [P]. 
福永博志 ;
菊地浩之 ;
甲斐义人 .
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[7]
树脂基板 [P]. 
大坪喜人 ;
南匡晃 .
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[8]
树脂基板 [P]. 
荒木伸一 ;
驹木邦宏 .
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[9]
树脂基板 [P]. 
大村翼 .
中国专利 :CN212876193U ,2021-04-02
[10]
树脂基板以及部件安装树脂基板 [P]. 
用水邦明 ;
品川博史 ;
伊藤优辉 .
中国专利 :CN208128619U ,2018-11-20