有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610183113.9

申请日：

2016-03-28

公开(公告)号：

CN106028683A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

牧原康二渡部格西谷佳典

申请人：

申请人地址：

日本，东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20160328
2016-10-12	公开	公开
2021-11-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20161012

共 50 条

[1]

有机树脂膜的去除方法及半导体装置的制造方法 [P].

冈本和之 ;

西村淳 ;

市川雅士 .

中国专利 :CN112015059A ,2020-12-01

[2]

树脂基板的连续制造方法和树脂基板 [P].

早川诚一郎 ;

胜间胜彦 .

中国专利 :CN101415554A ,2009-04-22

[3]

含纤维树脂基板、半导体元件搭载基板及半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法 [P].

关口晋 ;

塩原利夫 .

中国专利 :CN102543900B ,2012-07-04

[4]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

中国专利 :CN113170572A ,2021-07-23

[5]

树脂基板及树脂基板的制造方法 [P].

高田亮介 .

日本专利 :CN113170572B ,2024-11-05

[6]

有机半导体基板 [P].

孙硕阳 ;

许世华 ;

陈敬文 ;

赖颖辉 .

中国专利 :CN113889576B ,2024-06-28

[7]

有机半导体基板 [P].

孙硕阳 ;

许世华 ;

陈敬文 ;

赖颖辉 .

中国专利 :CN113889576A ,2022-01-04

[8]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[9]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[10]

半导体基板和半导体基板的制造方法 [P].

今冈功 ;

小林元树 ;

内田英次 ;

八木邦明 ;

河原孝光 ;

八田直记 ;

南章行 ;

坂田丰和 ;

牧野友厚 ;

加藤光治 .

中国专利 :CN106489187A ,2017-03-08

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