含纤维树脂基板、半导体元件搭载基板及半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110461259.2

申请日：

2011-12-26

公开(公告)号：

CN102543900B

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

关口晋塩原利夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331 H01L2156 B32B2704 B32B2712

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;张永康

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	公开	公开
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101532738824 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2011104612592 申请日:20111226
2016-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

积层复合体、半导体元件承载基板、半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法 [P].

塩原利夫 ;

秋叶秀树 ;

关口晋 .

中国专利 :CN107706159A ,2018-02-16

[2]

积层复合体、半导体元件承载基板、半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法 [P].

塩原利夫 ;

秋叶秀树 ;

关口晋 .

中国专利 :CN103247579A ,2013-08-14

[3]

半导体元件搭载基板 [P].

城下诚 ;

和田久义 .

中国专利 :CN108122856B ,2018-06-05

[4]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[5]

半导体元件、半导体元件阵列基板及其制造方法 [P].

川村哲也 .

中国专利 :CN1629706A ,2005-06-22

[6]

半导体基板及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165072A ,2016-11-23

[7]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[8]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

中山博贵 .

中国专利 :CN102194763A ,2011-09-21

[9]

半导体元件搭载用基板及其制造方法 [P].

蒲原英彦 ;

三上顺太郎 .

中国专利 :CN102971845A ,2013-03-13

[10]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

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