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一种印制电路板结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710835740.0
申请日
:
2017-09-16
公开(公告)号
:
CN107371324A
公开(公告)日
:
2017-11-21
发明(设计)人
:
邓欢欢
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市罗湖区东门街道解放路3002号港岛银座3321
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-21
公开
公开
2017-12-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20170916
共 50 条
[1]
印制电路板结构
[P].
唐甘霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐甘霖
;
林杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林杰
.
中国专利
:CN214014642U
,2021-08-20
[2]
一种印制电路板结构
[P].
周邦兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
周邦兵
;
应小斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
应小斌
;
杜德祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
杜德祥
;
王思扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽捷圆电子科技有限公司
安徽捷圆电子科技有限公司
王思扬
.
中国专利
:CN221995904U
,2024-11-12
[3]
一种印制电路板结构
[P].
吴宇祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴宇祥
;
何明松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何明松
.
中国专利
:CN111417252A
,2020-07-14
[4]
一种印制电路板结构
[P].
李双庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
李双庆
;
张坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
张坤
;
冯杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯杰
;
许传停
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许传停
.
中国专利
:CN109640515A
,2019-04-16
[5]
一种印制电路板结构
[P].
陈梦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州市惠利华电子有限公司
苏州市惠利华电子有限公司
陈梦
.
中国专利
:CN222192639U
,2024-12-17
[6]
一种PCB印制电路板结构
[P].
李洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李洋
.
中国专利
:CN216414657U
,2022-04-29
[7]
一种柔性印制电路板结构
[P].
林建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林建斌
.
中国专利
:CN210840196U
,2020-06-23
[8]
一种印制电路板制作方法和印制电路板结构
[P].
蒋建清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋建清
.
中国专利
:CN109195308A
,2019-01-11
[9]
一种印制电路板制作方法和印制电路板结构
[P].
黄龙
论文数:
0
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0
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0
黄龙
;
沈建伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈建伟
.
中国专利
:CN107613670A
,2018-01-19
[10]
一种碳膜印制电路板结构
[P].
聂文学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
聂文学
.
中国专利
:CN212786008U
,2021-03-23
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