晶圆沉积覆盖环

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721560174.9

申请日：

2017-11-21

公开(公告)号：

CN207738840U

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

陈登葵

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

C23C1450

IPC分类号：

C23C16458

代理机构：

北京寰华知识产权代理有限公司 11408

代理人：

林柳岑;贺亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆沉积覆盖环 [P].

俞素珍 .

中国专利 :CN222861622U ,2025-05-13

[2]

一种晶圆沉积覆盖环 [P].

姚力军 ;

边逸军 ;

潘杰 ;

王学泽 ;

邵寅 .

中国专利 :CN214271030U ,2021-09-24

[3]

载体环以及晶圆沉积设备 [P].

贾中宇 ;

曾圣翔 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN210636067U ,2020-05-29

[4]

晶圆薄膜沉积装置 [P].

张艳喆 ;

刘健 ;

李培培 ;

戚艳丽 .

中国专利 :CN114318305A ,2022-04-12

[5]

一种晶圆压环结构和晶圆沉积装置 [P].

李辉 ;

张添水 .

中国专利 :CN119694973A ,2025-03-25

[6]

夹具、沉积装置及晶圆 [P].

易洪昇 ;

谭子婷 ;

曾威 ;

高博 .

中国专利 :CN217903100U ,2022-11-25

[7]

沉积薄膜制程中的晶圆承载装置 [P].

陈汉阳 .

中国专利 :CN201236206Y ,2009-05-13

[8]

晶圆压环 [P].

李林 ;

陈强 ;

车德民 .

中国专利 :CN223193800U ,2025-08-05

[9]

晶圆保持环 [P].

田得暄 ;

辛君 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN210650142U ,2020-06-02

[10]

晶圆隔离环 [P].

陈松平 ;

刘汝拯 ;

邱摩西 ;

何江波 .

中国专利 :CN201023813Y ,2008-02-20

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