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一种晶圆压环结构和晶圆沉积装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411791133.5
申请日
:
2024-12-06
公开(公告)号
:
CN119694973A
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
李辉
张添水
申请人
:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址
:
519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室(集中办公区)
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
代理机构
:
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438
代理人
:
梁发华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241206
2025-03-25
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆沉积覆盖环
[P].
陈登葵
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈登葵
.
中国专利
:CN207738840U
,2018-08-17
[2]
晶圆薄膜沉积装置
[P].
张艳喆
论文数:
0
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0
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0
张艳喆
;
刘健
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刘健
;
李培培
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0
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0
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李培培
;
戚艳丽
论文数:
0
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0
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0
戚艳丽
.
中国专利
:CN114318305A
,2022-04-12
[3]
夹具、沉积装置及晶圆
[P].
易洪昇
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0
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易洪昇
;
谭子婷
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谭子婷
;
曾威
论文数:
0
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0
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曾威
;
高博
论文数:
0
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0
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0
高博
.
中国专利
:CN217903100U
,2022-11-25
[4]
半导体晶圆电沉积方法及半导体晶圆电沉积装置
[P].
金鑫
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0
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0
金鑫
.
中国专利
:CN108149293A
,2018-06-12
[5]
一种晶圆气相沉积装置
[P].
张正中
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
张正中
;
李玉慧
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
李玉慧
;
滕文聪
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
滕文聪
;
赵越
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机构:
大连皓宇电子科技有限公司
大连皓宇电子科技有限公司
赵越
.
中国专利
:CN223427458U
,2025-10-10
[6]
晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置
[P].
林俊成
论文数:
0
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0
机构:
鑫天虹(厦门)科技有限公司
鑫天虹(厦门)科技有限公司
林俊成
;
王俊富
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0
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0
机构:
鑫天虹(厦门)科技有限公司
鑫天虹(厦门)科技有限公司
王俊富
.
中国专利
:CN114959654B
,2024-01-09
[7]
晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置
[P].
林俊成
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林俊成
;
王俊富
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0
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0
王俊富
.
中国专利
:CN215481237U
,2022-01-11
[8]
一种晶圆支撑结构及其气相沉积装置
[P].
黄稳
论文数:
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0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
黄稳
;
张昭
论文数:
0
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0
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
张昭
.
中国专利
:CN119663223A
,2025-03-21
[9]
一种晶圆托盘及薄膜沉积装置
[P].
宋宇
论文数:
0
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
宋宇
;
阚金卓
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
阚金卓
;
柳雪
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
柳雪
.
中国专利
:CN118571823A
,2024-08-30
[10]
一种晶圆托盘及薄膜沉积装置
[P].
宋宇
论文数:
0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
宋宇
;
阚金卓
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
阚金卓
;
柳雪
论文数:
0
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0
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
柳雪
.
中国专利
:CN118571823B
,2025-08-15
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