一种非对称电路板板材及其印制电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820872501.2
申请日
2018-06-06
公开(公告)号
CN208480049U
公开(公告)日
2019-02-05
发明(设计)人
陈承文 安清儒 谭树杰 刘龙龙
申请人
申请人地址
518126 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
H05K102
代理机构
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
曲卫涛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P]. 
王亮 ;
任英杰 ;
李登辉 ;
焦晓皎 ;
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[2]
印制电路板 [P]. 
刘翠琴 ;
罗军 ;
李承隆 ;
杨柳 .
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[3]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
唐耀 ;
王锋 ;
杨阳 ;
张鑫伦 ;
潘驰 ;
李亮 ;
陈苑明 ;
王守绪 .
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[4]
防尘印制电路板 [P]. 
朱杰 .
中国专利 :CN202210902U ,2012-05-02
[5]
互联多层印制电路板 [P]. 
黄骇 ;
潘仁国 ;
刘腾 ;
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刘明中 .
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[6]
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[7]
一种印制电路板 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
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