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一种半导体芯片生产加工用固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021632890.5
申请日：
2020-08-07
公开(公告)号：
CN213958936U
公开(公告)日：
2021-08-13
发明(设计)人：
刘建东
申请人：
申请人地址：
215334 江苏省苏州市昆山市昆山开发区南浜路765号4号厂房
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-13 | 授权 | 授权 |