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用于半导体芯片生产加工用固定装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322201798.3
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN221427700U
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
吴继勇
申请人：
江苏宿芯半导体有限公司
申请人地址：
223800 江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
王战
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 授权 | 授权 |