半导体芯片自动焊接固定装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520660656.6

申请日：

2015-08-30

公开(公告)号：

CN205032879U

公开(公告)日：

2016-02-17

发明(设计)人：

李焕然

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路2043号厂房3栋

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-17	授权	授权
2016-10-12	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740116399 IPC(主分类):B23K 37/04 专利号:ZL2015206606566 申请日:20150830 授权公告日:20160217 放弃生效日:20161012

共 50 条

[1]

半导体芯片自动焊接固定装置 [P].

李焕然 .

中国专利 :CN105171308A ,2015-12-23

[2]

一种半导体芯片封装固定装置 [P].

李正年 .

中国专利 :CN216288371U ,2022-04-12

[3]

半导体芯片固定装置及测试夹具 [P].

李楠 ;

李丹丹 .

中国专利 :CN221405791U ,2024-07-23

[4]

一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置 [P].

孙翠平 ;

孙华珍 .

中国专利 :CN213916878U ,2021-08-10

[5]

用于半导体芯片生产加工用固定装置 [P].

吴继勇 .

中国专利 :CN221427700U ,2024-07-26

[6]

半导体芯片的固定方法和固定装置 [P].

克里斯托弗·鲁琴格 ;

马可斯·利玛彻 .

中国专利 :CN1197138C ,2001-03-21

[7]

一种半导体芯片加工用固定装置 [P].

陈炳寺 ;

戴磊 .

中国专利 :CN215933560U ,2022-03-01

[8]

半导体封装固定装置 [P].

刘文恒 ;

徐世明 ;

盛余珲 .

中国专利 :CN216957991U ,2022-07-12

[9]

半导体封装固定装置 [P].

陈志豪 ;

施应庆 ;

郑礼辉 .

中国专利 :CN221466560U ,2024-08-02

[10]

一种半导体芯片加工用位置固定装置 [P].

阮青青 .

中国专利 :CN216161715U ,2022-04-01

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