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半导体芯片固定装置及测试夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323238722.4
申请日：
2023-11-29
公开(公告)号：
CN221405791U
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
李楠
李丹丹
申请人：
昆山芯启鸿志智能科技有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇优比路9号6栋
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
G01R31/28
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-23 | 授权 | 授权 |