半导体芯片的固定方法和固定装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00126458.3

申请日：

2000-09-01

公开(公告)号：

CN1197138C

公开(公告)日：

2001-03-21

发明(设计)人：

克里斯托弗·鲁琴格马可斯·利玛彻

申请人：

申请人地址：

瑞士卡姆

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

B23K306

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-13	授权	授权
2010-12-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101020683270 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL001264583 申请日:20000901 授权公告日:20050413 终止日期:20091009
2002-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2001-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片自动焊接固定装置 [P].

李焕然 .

中国专利 :CN205032879U ,2016-02-17

[2]

半导体芯片自动焊接固定装置 [P].

李焕然 .

中国专利 :CN105171308A ,2015-12-23

[3]

半导体芯片固定装置及测试夹具 [P].

李楠 ;

李丹丹 .

中国专利 :CN221405791U ,2024-07-23

[4]

固定装置和半导体机台 [P].

杨军成 .

中国专利 :CN212434593U ,2021-01-29

[5]

固定装置和半导体设备 [P].

田悦 ;

陈啸虎 ;

吴宇航 ;

吴火亮 ;

江旭初 .

中国专利 :CN120578020B ,2025-10-17

[6]

固定装置和半导体设备 [P].

田悦 ;

陈啸虎 ;

吴宇航 ;

吴火亮 ;

江旭初 .

中国专利 :CN120578020A ,2025-09-02

[7]

一种半导体芯片封装固定装置 [P].

李正年 .

中国专利 :CN216288371U ,2022-04-12

[8]

用于半导体芯片生产加工用固定装置 [P].

吴继勇 .

中国专利 :CN221427700U ,2024-07-26

[9]

晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法 [P].

刘利坚 ;

李东三 ;

张宝辉 ;

韦刚 ;

王伟 .

中国专利 :CN103187348A ,2013-07-03

[10]

芯片固定座和芯片固定装置 [P].

赵迪 ;

金艳龙 .

中国专利 :CN221550857U ,2024-08-16

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