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一种晶圆承载盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021815746.5
申请日：
2020-08-26
公开(公告)号：
CN213424944U
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
周群娣
肖燕霞
申请人：
申请人地址：
510170 广东省广州市荔湾区芳村大道中632号金达阁904房
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631
代理人：
耿佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 授权 | 授权 |