共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122168536.2
申请日：
2021-09-09
公开(公告)号：
CN214542148U
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
张韶轩
郭靖
李坤
谭春春
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489
代理人：
王庆海;刘军锋
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 授权 | 授权 |