手机元器件等离子焊接平台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721816781.7

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN207723679U

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

谢敏波雷涛刘云召杨少波

申请人：

申请人地址：

441000 湖北省襄阳市高新区卧龙大道与大力大道交汇处（襄阳振华宇科科技有限公司院内6号楼B座一层、二层、四层）

IPC主分类号：

B23K1002

IPC分类号：

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

钟斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	授权	授权
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 10/02 申请日:20171222 授权公告日:20180814 终止日期:20201222

共 50 条

[1]

等离子焊接平台 [P].

刘明 ;

杨庆高 ;

蒋琍松 ;

吴亦平 ;

陈时东 .

中国专利 :CN203292679U ,2013-11-20

[2]

等离子焊接操作平台 [P].

袁文新 .

中国专利 :CN202479678U ,2012-10-10

[3]

电子元器件焊接用焊接平台 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN212946263U ,2021-04-13

[4]

等离子焊接操作平台 [P].

袁文新 .

中国专利 :CN102581456A ,2012-07-18

[5]

一种等离子焊接工装平台 [P].

胡正强 ;

顾小东 ;

陈建东 ;

张斌锋 .

中国专利 :CN206356719U ,2017-07-28

[6]

一种手机主板元器件的焊接装置 [P].

王昊 ;

王鹏 .

中国专利 :CN218050733U ,2022-12-16

[7]

一种元器件等离子清洗辅助装置 [P].

李波 ;

夏俊生 ;

李寿胜 ;

侯育增 ;

李文才 .

中国专利 :CN103433261A ,2013-12-11

[8]

一种手机元器件包装设备 [P].

周进 ;

刘继友 ;

王伟 .

中国专利 :CN217456523U ,2022-09-20

[9]

可用于穿孔等离子焊接及熔入等离子焊接的衬垫 [P].

吕耀辉 ;

刘玉欣 ;

孙哲 ;

林建军 ;

王凯博 .

中国专利 :CN205551771U ,2016-09-07

[10]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

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