半导体晶片检查装置

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200630008118.5

申请日：

2006-03-29

公开(公告)号：

CN3665261D

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

野口政幸

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

1005

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582379859 主分类号:10-05 专利号:ZL2006300081185 申请日:20060329 授权公告日:20070704 终止日期:20130329
2007-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片检查装置 [P].

长坂旨俊 .

中国专利 :CN3642680D ,2007-05-09

[2]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[3]

半导体检查装置、半导体晶片的检查方法以及半导体装置的制造方法 [P].

中村卓誉 ;

大木博文 ;

木村泰广 ;

香月真一郎 .

日本专利 :CN118817710A ,2024-10-22

[4]

检查半导体晶片的装置与方法 [P].

崔炳坤 .

中国专利 :CN1457510A ,2003-11-19

[5]

半导体晶片检查设备 [P].

辻治之 ;

北原康利 ;

桥本胜行 ;

池野泰教 ;

仓田俊辅 ;

矢泽雅彦 .

中国专利 :CN1260800C ,2004-02-04

[6]

半导体晶片及其检查方法 [P].

高桥昌男 ;

中田义朗 ;

三村忠昭 ;

阪下俊彦 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN1776898A ,2006-05-24

[7]

检查半导体晶片的方法 [P].

托尔斯滕·特鲁普克 ;

约尔根·韦伯 .

中国专利 :CN104412098A ,2015-03-11

[8]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[9]

半导体晶片及序列检查电路 [P].

高士政 ;

李必扬 .

中国专利 :CN117637005A ,2024-03-01

[10]

半导体晶片及序列检查电路 [P].

张鴻儀 ;

李必扬 ;

高士政 .

中国专利 :CN117854575A ,2024-04-09

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